点击图片查看原图此设备利用磁控溅射阴极辉光放电将原子（靶材）离化沉积在基材上（物理气相沉积PVD）和真空中利用电阻加热法将金属丝熔融或金属分子汽化，对基材、手机壳等塑料表面进行金属化、利用特定薄膜涂层实现产品不导电和电磁屏蔽的作用，以满足现行手机的高端电子产品制造行业标准；
设备集中了等离子体处理，高端阴极磁控溅射，、电阻蒸发镀膜装置，大装载量转架和自动化控制技术，工作可靠、重复性一致性良好、沉积速率高快，附着力好，膜层品质细腻等，镀制的薄膜致密硬度高，磨擦系数低，可保持原有工件表面光洁，具有韧性好，不易破裂脱落。设备实现镀膜工艺全自动化控制。在基材表面利用真空镀膜方法进行涂层，具有生产成本低、产品合格率高、绿色环保等特点，主要适用于电脑、手机、高端工业（家用）电子电器、航空等领域，，可镀制复合金属膜、合金膜、透明（半透明）膜、不导电膜、电磁屏蔽膜及特殊膜层等。
该系列设备主要是（集）直流磁控溅射，中频溅射和电弧电子蒸发三种技术融合一体，结合线性离化脉冲偏压可使沉积颗料细化，膜层各项性能提高，能在金属制品及非金属表面镀制合金膜、化合物膜、多层复合膜等。经公司技术人员多年专注研发，通过特有的阴极电弧离子和非平衡磁控系统，并开发出整套PROPOWER系列计算机自动控制系统，使镀膜膜层附着力致密度、从复度一致性好等特点，解决了人工手动操作复杂性、膜层颜色不一致等问题。广泛适用于手表、金属手机壳、五金、洁具及要求耐磨起硬的刀具、模具、工具等。镀制Tin、TiCN、CrN、TiALN、TiCrN、ZrN、TiNC及各类金属石膜（DLC）。
1、 磁控溅射的原理是基于阴极辉光放电理论，把阴极表面磁场扩展到接近工件表面，提高了溅射原子离化率。既保留磁控溅射的细腻又增强了表面光泽度。
2、电弧等离子体蒸发源性能可靠，在优化阴极及磁场结构镀膜时可在30A电流下工作，镀膜膜层和基底界面产生原子扩散，又具有离子束辅助沉积的特点。